Нейро
Ответ создан на основе результатов поиска
DIP (Dual In-line Package) — тип корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов 13.
Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса 1.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели 1.
Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке и возможности быстрой замены элемента без выпаивания его из платы, что важно при отладке прототипов устройства 1.
Корпус DIP был разработан компанией «Fairchild Semiconductor» в 1965 году и хорошо подходит для автоматизированной сборки 1.
На основе 10 источников: